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封装薄膜材料
焊锡片应用于SMT/THT
Pb基系列钎料
高温无铅系列钎料
低温无铅系列钎料
In基系列钎料
SnSb系列钎料
Au基系列钎料
联系人:李小姐
电 话:020-34698381/82
传 真:020-34698829
地 址:广州市番禺区南村金山大道金山工业园B栋2楼
网 址:www.xianyichina.com
最新产品列表
焊锡片应用于SMT/THT
发布日期:2014-11-3 14:13:35
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
Pb基系列钎料
发布日期:2014-11-3 13:59:27
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
高温无铅系列钎料
发布日期:2014-11-3 13:54:11
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
低温无铅系列钎料
发布日期:2014-11-3 13:50:14
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
In基系列钎料
发布日期:2014-11-3 13:44:20
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
SnSb系列钎料
发布日期:2014-11-3 13:28:57
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司
Au基系列钎料
发布日期:2014-11-3 11:52:00
产品类别:封装薄膜材料
供 应 商:
广州先艺电子科技有限公司