-
2016年1月8日下午,广州先艺电子科技有限公司年终总结会议暨管理评审会议在江门康桥温泉酒店隆重召开,由总经理陈卫民主持,全体公司成员出席会议。
会议议程首先由陈卫民总经理发表公司年度总结讲话,再由各部门代表宣读管理评审报告,最后听取了各部门成员对2015年的年度工作总结及对2016年的工作展望。
刚刚过去的2015年,是公司发展迅速,腾飞的一年,面对竞争激烈的市场,公司全体员工2015年在 More
-
SnPb焊点开裂诱导2014年12月印尼飞机空难报告发布
2015.12.10 摘自CSTG秘书处
2014年12月28日清晨,型号为空客A320-216亚航QZ8501客机在从印度尼西亚第二大城市泗水飞往新加坡的途中,在爪哇海坠毁,机上156乘客及6名机组人员全部罹难。
2015年12月1日印度尼西亚国家运输安全委员会在经过近1年时间的调查后,发布了QZ8 More
-
100多种LED封装结构形式 你知多少?
2015.12.09 摘自广州国际照明展览会
LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chipLED和TOPLED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LE More
-
2015.12.02 作者:来源新材料在线
摘要:研究人员创造了新型泡沫状黄金。它是有史以来制备的最轻的贵金属形状:比传统形状轻一千倍,而且用肉眼几乎无法区分,并有许多潜在应用。
(图片来源:苏黎世联邦理工学院GustavNyström和RaffaeleMezzenga)
看起来难以置信:这些都是没有经过伪造的真实照片。例如,20克拉的泡沫状黄金比牛奶泡沫轻。一 More
-
2015年11月12日至14日,广州先艺电子科技有限公司成功参展在武汉隆重召开的第十二届“中国光谷”国际光电子博览会。
展会主要展示了先艺电子公司全系列产品预成型焊片(如Au80Sn20、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、预置金锡盖板,SMT的编带焊片等等)。七年来公司致力于光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装领域提供优质的预成型焊片(S More
-
先艺电子成功参展17届光博会(CIOE)
2015年8月31日到9月3日
地址:深圳会展中心1号馆 1007
第17届中国国际光电博览会(CIOE2015)于8月31日在深圳会展中心隆重开幕。本次展会共吸引3000多家海内外光电企业、上百家媒体、数百位行业嘉宾的倾情参与。作为国内预成型焊片行业的领航者,广州先艺电子科技有限公司自然不能错过这次盛大的科技大会。
广州先艺电子 More
-
AgCu28合金钎料
银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100℃温度范围内,银钎料为优选钎料。
银基钎料中最常用的当属共晶型Ag72Cu28合金钎料。该银铜合金熔点为780℃,不仅具有优良的工艺性能,如适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等,且焊接质量高 More
-
2015-08-10 转自:CISS元器件
由于高可靠元器件要经受环境严酷应力,且有长期存储和工作要求,一般用于重点工程。所以逐渐形成了不同使用部门对电子元器件的禁用和限用结构、材料和工艺要求。十分值得相关人员关注。
一、禁用工艺
1、禁用焊接点、键合点导电胶覆盖工艺。
导电胶会变形,会产生很大应力,拉断键合丝;
掩盖焊接、键合点缺陷,造成隐患。
2、禁用纯锡、纯锌、纯 More