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  • 产品名称:低温无铅系列钎料
  • 产品类别:【封装薄膜材料】
  • 发布日期:2014-11-3 13:50:14
  • 关 键 词:SAC305,Bi58Sn42,Sn96.5Ag3.5,锡银铜,锡铋,锡银焊片
  • 供 应 商:广州先艺电子科技有限公司
  • 联系方式:020-34698381/82
  • 地   址:广州市番禺区南村金山大道金山工业园B栋2楼

    目前已知的无铅焊料多达几十种,所用的合金材料也是千变万化,合金成分包括两元系、三元系以及多元系。但概括起来,大多数都采用以锡Sn为主,适当添加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所组成,且主要通过焊料合金化来改善合金性能,得到理想的机械、电气和热性能。

锡银铜SAC预成型焊片

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中的SAC105Sn98.5Ag1Cu0.5)、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)SAC405Sn95.5Ag4Cu0.5)通常用于回流焊、波峰焊和手工焊,熔点都在217℃左右。在这些焊料中,SAC305应用较为广泛,并且得到了IPC支持。对于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高。润湿特性也好于Sn-CuSn-Ag焊料。

 

锡铋Bi58Sn42预成型焊片

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为低温无铅焊料的代表,在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了SnCu的反应速度,所以有良好的润湿性;另外Sn含量比较低,从而降低了高Sn风险(如锡须),是一种理想的低温无铅钎料。

Bi58Sn42共晶焊料用于低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。

 

锡银Sn96.5Ag3.5预成型焊片

锡银系焊料作为锡铅替代品已在电子工业使用了多年。它能在长时间内提供良好的粘力。在再流焊时无需氮气保护其浸润性和扩散性与锡铅系焊料相近而在合金的电导率、热导率和表面张力等方面与锡铅合金不相上下。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料高,在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

我们提供的预成型焊片成分控制准确,熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。