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  • 产品名称:In基系列钎料
  • 产品类别:【封装薄膜材料】
  • 发布日期:2014-11-3 13:44:20
  • 关 键 词:In97Ag3,In52Sn48,Pb60In40,铟银,铟锡
  • 供 应 商:广州先艺电子科技有限公司
  • 联系方式:020-34698381/82
  • 地   址:广州市番禺区南村金山大道金山工业园B栋2楼

铟 熔点较低(为156℃),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿 能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装 上。

 

铟银In97Ag3和铟锡In52Sn48预成型焊片

纯铟和高铟焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软性等独特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。In合金中低温钎焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。

In的柔软性造成加工上有一定的难度,目前我们能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag和In52Sn48预成型焊片。

我们提供的预成型焊片成分控制准确,熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈等各种形状,适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。