山东高唐杰盛半导体科技有限公司

1）主要用于半导体硅片的清洗腐蚀；　 2）标准的刻蚀工艺（使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等）； 3）控制方式：手动、半自动、全自动； 4）材质：根据客户及工艺需求选用，可选PP、PVC、PVDF等材质； 5)花篮在酸槽内正反旋转，提动，开沟均匀度优于5微米。 产品优点及特性： 模块化设计；根据您的工艺及需求，为您提供特别的方案设计； 根据客户的预算定制； 最优的清洗处理工艺方案； 性价比高； 很多模块供选； 人性化操作界面； 安全环保； 易于维修； 国内首创，申请发明专利，经典用户：扬杰股份，星海电子，科芯电子，力特无锡，捷捷股份，吉莱电子