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1)主要用于半导体硅片的清洗腐蚀; 2)标准的刻蚀工艺(使用HF/HNO3, KOH, NaOH, H3PO4, BOE, DHF, SPM, SOM等); 3)控制方式:手动、半自动、全自动; 4)材质:根据客户及工艺需求选用,可选PP、PVC、PVDF等材质; 5)花篮在酸槽内正反旋转,提动,开沟均匀度优于5微米。 产品优点及特性: 模块化设计;根据您的工艺及需求,为您提供特别的方案设计; 根据客户的预算定制; 最优的清洗处理工艺方案; 性价比高; 很多模块供选; 人性化操作界面; 安全环保; 易于维修; 国内首创,申请发明专利,经典用户:扬杰股份,星海电子,科芯电子,力特无锡,捷捷股份,吉莱电子
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